電子芯片恒溫恒濕柜芯片IC恒溫恒濕存儲(chǔ)柜

　　對(duì)電子芯片IC儲(chǔ)存難題就是儲(chǔ)存環(huán)境中的溫度和相對(duì)濕度，電子物流倉(cāng)庫(kù)的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子芯片IC的存儲(chǔ)壽命及品質(zhì)質(zhì)量。實(shí)驗(yàn)可知，把芯片IC暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。

　　那如何解決電子芯片IC因環(huán)境溫濕度引起的儲(chǔ)存問(wèn)題芯片IC儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無(wú)腐蝕性氣體的倉(cāng)庫(kù)類(lèi)室內(nèi)環(huán)境中，儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。不同等級(jí)的芯片IC存儲(chǔ)的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的，所以，要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)選擇不同的儲(chǔ)存柜。有使用或生產(chǎn)電子芯片IC的工廠一般會(huì)選用電熱烘烤箱和電子干燥柜，在元件焊接到PCB板上前，進(jìn)行干燥和抽濕處理。而應(yīng)用到特殊行業(yè)的芯片IC，是選用恒溫恒濕柜來(lái)進(jìn)行儲(chǔ)存，同時(shí)滿足芯片IC適宜儲(chǔ)存的溫度要求和濕度要求（可實(shí)現(xiàn)防靜電功能，可實(shí)現(xiàn)防氧化功能），為貴重電子元器件提供的儲(chǔ)存環(huán)境。

　　一）基礎(chǔ)參數(shù)：

　　1.產(chǎn)品名稱(chēng)：電子芯片恒溫恒濕柜|芯片IC恒溫恒濕存儲(chǔ)柜

　　2.產(chǎn)品型號(hào)：HYXD-1000KWS

　　3.外尺寸：W1220*D760*H1950mm

　　4.內(nèi)尺寸：W1120*D610*H1410mm

　　5.柜內(nèi)工作溫度范圍：0℃--40℃

　　6.柜體工作濕度范圍：0--80%RH

　　7.柜體溫度可調(diào)范圍：15℃--30℃

　　8.柜體濕度可調(diào)范圍：30%RH--60%RH

　　9.溫度濕度波動(dòng)精度：±5%RH±2℃

　　二）柜體結(jié)構(gòu)：

　　1.柜體材質(zhì)：采用為鋼材，柜體外殼與內(nèi)膽之間用聚氨脂高壓發(fā)泡填充一次成型、具有耐溫、絕熱、阻燃；

　　2.柜體結(jié)構(gòu)：嚴(yán)格氣密設(shè)計(jì)，柜門(mén)采用不小于5mm度強(qiáng)化玻璃，柜門(mén)框架采用永磁密封橡膠帶，強(qiáng)化機(jī)械結(jié)構(gòu)柜體，采用符合力學(xué)之制造方法，不因載重過(guò)高而產(chǎn)生變形導(dǎo)致氣密性差，色彩持久不褪色，硬度高、耐劃傷、耐老化；

　　3.柜門(mén)要求：雙門(mén)可視窗或雙門(mén)不可視窗設(shè)計(jì)；

　　4.可吸附空氣有害氣體，使通到柜內(nèi)的氣體潔凈干凈，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品無(wú)傷害；

　　5.瑞士進(jìn)口溫濕度傳感器，溫度測(cè)量濕度測(cè)量精度高；

　　6.LCD溫濕度顯示器，24小時(shí)全天候監(jiān)控主機(jī)運(yùn)作，薄膜按鍵設(shè)計(jì)，操作顯示界面明了簡(jiǎn)單。

　　深圳華宇現(xiàn)代科技（從事溫濕度環(huán)境儲(chǔ)存設(shè)備，生產(chǎn)的電子芯片恒溫恒濕柜|芯片IC恒溫恒濕存儲(chǔ)柜可調(diào)控柜內(nèi)溫度濕度，對(duì)于電子和半導(dǎo)體工業(yè)，華宇現(xiàn)代提供控溫控濕技術(shù)可以用于所有印刷電路板存儲(chǔ)或生產(chǎn)的區(qū)域的溫濕度調(diào)節(jié)?？蓪⒐駜?nèi)環(huán)境控制在各類(lèi)電子產(chǎn)品材料的適宜存儲(chǔ)溫濕度范圍內(nèi)，提高產(chǎn)品儲(chǔ)存質(zhì)量，降低廠家生產(chǎn)成本和售后成本。

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